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SysClean

Projeto de alunos da UFSM busca interconectar contêineres de lixo.



Melhorar a mobilidade urbana e a qualidade de vida das pessoas ao acabar com o depósito de resíduos do lado externo de contêineres de lixo residencial: essa é a ideia do SysClean, protótipo desenvolvido por três alunos de Engenharia da Computação da UFSM. Fabricio Bottega, Josias Orlando e Matheus Dal Mago projetaram um aparelho com o qual é possível diminuir a emissão de dióxido de carbono por parte dos caminhões que realizam a coleta de lixo na cidade – que são os principais emissores desse gás na atmosfera – ao evitar o deslocamento desses veículos até contêineres com pouco acúmulo de lixo.

O protótipo atua a partir de quatro sensores acoplados na tampa de contêineres de resíduos, ligados à uma placa central, que realiza o cálculo da porcentagem de lixo contido em cada contêiner. “Uma vez medido esse valor, esse dado vai para uma central e de lá ele mostra para o usuário final a posição do contêiner no mapa e também a porcentagem de lixo contida em cada contêiner”, explica Orlando. Esse resultado pode ser visualizado online pelo motorista do caminhão, que ao acessar o site e fazer login, já recebe a informação de uma rota prioritária para os contêineres mais cheios.

Ao evitar uma rota desnecessária, a empresa responsável pela coleta também poupa gasolina e mão de obra, além de reduzir a poluição visual e sonora, ocasionadas pela circulação dos caminhões de lixo pela cidade. O protótipo tem uma margem de erro de aproximadamente 10%. A ideia desse aparelho envolve o conceito de “internet das coisas”, que tem como objetivo interconectar as coisas que nos cercam no dia a dia. “Trazendo isso para nossa aplicação, a gente pensou em interconectar os contêineres, para ter mais informações e mais acompanhamento deles”, comenta Bottega.  

O projeto teve a orientação do professor Carlos Barriquello e foi desenvolvido especificamente para a 2º edição da Telit Cup Brasil, competição em que os alunos conseguiram o primeiro lugar entre mais de dois mil inscritos. Como prêmio, os estudantes ganharam uma viagem para Las Vegas, com tudo pago, para participar do CTIA, umas das maiores feiras de inovação e tecnologia do mundo, onde tiveram a oportunidade de ampliar a rede de contatos.

Reportagem: Aline Witt
Infográfico Juliana Kruhpatz

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